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本公开涉及一种集成电路包括至少一个第一存储器区块、至少一个第二存储器区块以及焊垫配置区。第一存储器区块以及第二存储器区块分别设置在集成电路的两侧，其中第一存储器区块以及第二存储器区块的每一个包括具有三维架构的存储单元阵列。第一存储器区块以及...
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