温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体器件，包括：有源图案；栅结构，连接到所述有源图案；位线结构，连接到所述有源图案；掩埋接触部，连接到所述有源图案；接触图案，覆盖所述掩埋接触部；着接焊盘，连接到所述接触图案；以及电容器结构，连接到所述着接焊盘，其中，所述掩埋接触部包...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。