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本文描述的是具有带衬垫的互连的集成电路器件。互连衬垫可以帮助保持半导体器件(例如，晶体管)和向和从半导体器件传导电流的互连之间的导电性。在一些实施例中，利用钨衬垫对金属互连进行衬托。对于使用特定沟道材料，例如氧化铟镓锌的半导体器件，钨衬垫可...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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