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本发明提供一种能够通过提高对准标记的可见度来高精度地对 半导体芯片和装配衬底进行定位的技术。在构成LCD驱动器的半导 体芯片中，标记形成于半导体衬底上方的对准标记形成区域中。标 记形成于与集成电路形成区域中的最上层布线(第三层布线)的层 相...
该专利属于株式会社瑞萨科技所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社瑞萨科技授权不得商用。

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