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本发明公开了晶圆抛光装置及系统、工艺和应用，晶圆抛光装置包括用于晶圆正面抛光的转盘，所述转盘的外壁上设置有衬垫，所述衬垫为环形结构，所述衬垫的外壁设置有与晶圆侧壁匹配的环形槽，所述环形槽能够接收来自于转盘上端面经过离心作用外溢的研磨剂。本发...
该专利属于成都高真科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都高真科技有限公司授权不得商用。

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