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本发明公开一种集成电路的输入／输出垫结构，包括：一第一垂直区域于集成电路中，包括一顶金属层与一个或多个半导体元件于顶金属层下方，第一垂直区域的顶金属层作为一第一焊垫，半导体元件电性连接至第一焊垫；一第二垂直区域于集成电路中，包括顶金属层与一...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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