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公开了一种集成电路(IC)芯片封装及其制造方法。该IC芯片封装包括：第一互连衬底和第二互连衬底，处于同一表面水平上；第一集成电路(IC)芯片和第二IC芯片，分别设置在第一互连衬底和第二互连衬底上；IC芯片耦合器，设置在第一互连衬底和第二互连...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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