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半导体器件制造技术
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文档序号:3750969
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本发明提供一种半导体器件,具备:第一导电型的半导体衬底;形成在半导体衬底上的第一导电型的第一半导体区;以及在第一半导体区内,相对于半导体衬底在衬底面方向上分别离开地形成的第二导电型的第二半导体区。关于第二半导体区的活性化的杂质浓度的相对于半...
该专利属于株式会社东芝所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社东芝授权不得商用。
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