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本公开实施例涉及半导体制造技术领域，提供半导体结构的制造方法及半导体结构，方法包括：提供基底层；在基底层上形成相互间隔的多个掩膜结构，掩膜结构包括两个第一侧墙结构和两个第二侧墙结构，两个第二侧墙结构分别位于两个第一侧墙结构中相对的两个侧壁上...
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