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本申请实施例提供一种半导体结构及其形成方法、晶圆键合方法，其中，半导体结构的形成方法包括：提供形成有半导体器件的晶圆；在所述晶圆中形成盲孔；在所述盲孔内，沉积第一金属材料以形成硅通孔；去除所述晶圆表面沉积的第一金属材料，并平坦化所述晶圆表面...
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