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半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:37468069
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本公开涉及一种半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括:多个第一导线;多个第二导线,其被设置在第一导线之上以与第一导线间隔开;可变电阻层,其被设置在第一导线上方和第二导线下方;第一层间电介质层和第二层间电介质层中的至少一个;第一接触和第二...
该专利属于爱思开海力士有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过爱思开海力士有限公司授权不得商用。
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