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文档序号:3744901

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本发明涉及一种用于湿法蚀刻及剥离工序的基板处理装置。所述基板处理装置包括:供应基板的箱体;与上述箱体的上部是一体结构,并对上述基板进行药液处理工序的处理部;与上述箱体的下部是一体结构,并储存上述药液处理工序中所需药液的储存部;位于上述储存部...
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