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一般来说，由于与专利文献１中所揭示的引线连接基板相类似，具有通孔的树脂绝缘层是层叠在用填料固定于陶瓷芯基板内的贯穿的孔内的ＩＣ芯片上的，所以在安装ＩＣ芯片的时候，ＩＣ芯片的自对准功能无法采用。因此，所述树脂绝缘层中的通孔（电极）难以相对于Ｉ...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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