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本申请公开一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括预清洗工艺腔室(100)、杂质承接内衬(200)和冷却盘(300)，所述预清洗工艺腔室(100)具有腔室空间(130)；冷却盘(300)设于腔室空间(130)内；杂质承接内衬(200)...
该专利属于北京北方华创微电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方华创微电子装备有限公司授权不得商用。

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