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本发明涉及电子电路设备及制造该电子电路设备的方法。所述方法包括：将电路板（２）放置在模具腔体（１０４）中，使得电路板（２）的一面（２２）紧贴腔体（１０４）的内表面（１０２ａ），以及通过向腔体（１０４）填充树脂材料（１１０），将电路板（２）封...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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