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本发明公开了一种电子电路器件及其制造方法。所述制造电子电路器件的方法包括：通过利用填充部件（７，７１）来填充在电路板（２）和只安装在电路板（２）第一侧（２１）上的电子元件（３）之间的缝隙，从缝隙中排出空气；将电路板（２）置于模具腔体（１０４...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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