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长川科技苏州有限公司
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晶粒图像的拼接方法,装置,电子设备制造方法及图纸
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文档序号:37438231
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本申请公开了一种晶粒图像的拼接方法,装置,电子设备。其中,该方法包括:获取晶粒图像的各个待拼接子图像;确定各个待拼接子图像的分布情况,并根据分布情况确定初始锚区;获取各层外围闭环图像,各层外围闭环图像为以初始锚区为中心依次由内向外辐射分布的...
该专利属于长川科技(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长川科技(苏州)有限公司授权不得商用。
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