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本发明是使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，包括以下基本步骤：模压金属板（１）以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔（２），将所述金属基底板（１）布置在抽吸模板（３）上，所述抽吸模板（３）具备与所述钻孔...
该专利属于欧瑟公司所有，仅供学习研究参考，未经过欧瑟公司授权不得商用。

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