本发明是使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，包括以下基本步骤：模压金属板（１）以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔（２），将所述金属基底板（１）布置在抽吸模板（３）上，所述抽吸模板（３）具备与所述...