使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法技术

本发明专利技术是使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，包括以下基本步骤：模压金属板（１）以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔（２），将所述金属基底板（１）布置在抽吸模板（３）上，所述抽吸模板（３）具备与所述钻孔（２）对应地布置的抽吸孔（４），使常规印刷机的注射头（５）下降到所述金属基底板（１）上并经由注射孔（６）注射绝缘树脂（７），同时经由所述抽吸孔（４）从所述钻孔（２）抽空空气，以及模压如此获得的组合件，以便获得具有小于所述对应初始钻孔（２）的直径的插入模（１２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基于使用金属材料(通常为铝)作为用于金属薄层(一般为 铜)的在其一个面上的物理支撑件而引入技术改进，以便加强使用高导热性材料(IMS)制造的印刷电路板的功能性和功效。此类材料和印刷电路板是为了适应电子行业与由于使用高发热功率组件 而使工作温度成为问题的新应用有关的要求的演变而开发出来的。通过本专利技术的方法获得的印刷电路板可方便地用于其中散热是决定性因素的广泛多种应用中，例如 一照明工业(LED电路) 一汽车(点火系统、照明等) 一固态中继器一配电板(转换器、反相器等)。
技术介绍
由于高发热功率组件的使用的增加，已必须基于新技术开发印刷电路， 所述新技术借助于使用新工艺和新材料而准许在所述组件产生的热的耗散方 面做出必要的改进。因此，已开发具有高导热性的新材料，从而带来新技术 和新工艺。作为用于印刷电路的物理支撑件，新材料引入了主要为铝或铜的金属基 底，上面提供有一般是铜的金属薄层，在该处产生通过电路设计界定的传导 迹线，从而产生充分焊接到所述迹线的不同电子组件之间的连接。为了提供 传导迹线与金属基底之间的必要电绝缘，在其间引入介电材料，其保证了具 有最小热阻的所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法，其特征在于包括以下步骤：　－模压金属板（１）以便获得数量上和位置上足以用于插入非表面组件的钻孔（２）；　－将所述金属基底板（１）布置在抽吸模板（３）上，所述抽吸模 板（３）具备与所述钻孔（２）对应地布置的抽吸孔（４）；　－把常规印刷机的注射头（５）下降到所述金属基底板（１）上并经由注射孔（６）注射绝缘树脂（７），同时所述钻孔（２）中的空气经由所述抽吸孔（４）排空；　－将电介质层（８）敷用施 加在上述步骤获得的组合件上；　－沉积形成金属薄层（９）；　－应用抗蚀刻墨水（１３）并使用常规技术...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：胡安龙格拉斯阿若拉，
申请(专利权)人：欧瑟公司，
类型：发明
国别省市：ES[西班牙]