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在一个实施方式中，公开了一种半导体处理工具。在一个实施方式中，半导体处理工具包括腔室和穿过该腔室的表面的可移位柱。在一个实施方式中，该柱包括底板、底板之上的绝缘层、绝缘层之上的基座，和围绕接地板、绝缘体和基座的周边的边缘环。在一个实施方式中...
该专利属于应用材料公司所有，仅供学习研究参考，未经过应用材料公司授权不得商用。

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