温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型揭示一种适用于覆晶封装工艺的基材以及包含一反向漏斗形间隙的不沾焊料印刷网版。其中该基材包含一导电焊垫于基材上，以及一预上锡膏物，自该基材的导电焊垫上方伸出并逐渐变细成锥形。而该包含一反向漏斗形间隙的不沾焊料印刷网版，包含：一顶部开...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。