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一种芯片载入埠的搬运装置，用以沿着一高架传输系统传送一芯片承载装置，芯片载入埠的搬运装置包括：一芯片载入埠，一轨道以及一机械手臂。轨道包括一水平组件以及一垂直组件，其中垂直组件包括一顶部，连接于水平组件，位于高架传输系统的一侧，以及一底部，...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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