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本发明谋求散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、多个发送滤波器(1)、树脂层(15)、以及屏蔽层(16)。安装基板(130)具有相互对置的第1主面(131)以及第2主面(132)。多个发送滤波器(1)安装在安装基板(130...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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