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金属氧化物层的去除方法及半导体结构的制备方法技术
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文档序号:37403999
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本申请涉及一种金属氧化物层的去除方法及半导体结构的制备方法。金属氧化物层的去除方法包括:将待处理半导体结构置于工艺腔室内;待处理半导体结构具有金属结构,金属结构的表面形成有金属氧化物层;工艺腔室内部与离子管道相连通;向离子管道内施加电磁场,...
该专利属于长鑫存储技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长鑫存储技术有限公司授权不得商用。
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