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一种半导体装置封装包含多层衬底，所述多层衬底包含底部层和顶部层。一个或多个裸片安装在所述衬底的所述顶部层上且电耦合到所述顶部层。电磁干扰(EMI)屏蔽件囊封所述衬底和半导体裸片。第一多个导电短柱定位在所述衬底的所述顶部层的边缘周围。所述导电...
该专利属于西部数据技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过西部数据技术公司授权不得商用。

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