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本公开涉及用于检测可折叠电子设备的打开或闭合的方法。可折叠电子设备包括第一和第二硬件元件，相对于彼此可倾斜，并且容纳第一电极和第二电极，当可折叠电子设备处于第一状态时第一电极和第二电极彼此接触，并且在其他情况下彼此相距一距离。该检测方法包括...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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