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本发明公开了一种二维半导体薄膜的三维堆叠集成电路及其制备方法，属于半导体器件技术领域，针对二维材料易于转移的特点，将功能模块化的二维半导体电路，通过三维堆叠集成的方式，成倍提高其集成度；极大的降低了工艺复杂度和加工时间。本发明的三维集成电路...
该专利属于南京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学授权不得商用。

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