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本申请涉及一种高集成度硅谐振压力传感器，包括：管体、电路板和ASIC芯片，其中，所述管体内形成有安装空间，所述电路板和所述ASIC芯片设置于所述安装空间中，所述ASIC芯片与所述电路板电连接。本申请提供的一种高集成度硅谐振压力传感器通过AS...
该专利属于西安思微传感科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安思微传感科技有限公司授权不得商用。

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