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本公开涉及一种半导体结构及其制备方法、封装结构，半导体结构的制备方法包括：提供衬底；于衬底上形成目标电容结构，目标电容结构包括依次形成的第一电极及第二电极；目标电容结构包括沟槽电容结构及平面电容结构；至少于第二电极内形成间隔分布的第一导电插...
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