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本发明涉及一种可拔插、通量化的多器官互连芯片，包括盖板、多种器官培养小室、多器官互连芯片基体以及贴合于多器官互连芯片基体底部的高透光性封底膜；所述的多器官互连芯片基体上设置有若干小室插入孔，培养液灌流的进出口和连通各器官的微管道，以及两连或...
该专利属于中国科学院上海微系统与信息技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院上海微系统与信息技术研究所授权不得商用。

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