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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体提供了一种半导体装置及半导体设备，所述半导体装置包括：反应腔室，所述反应腔室内设有加热盘；真空夹持组件，与所述反应腔室内的所述加热盘连接；其中，所述真空夹持组件的数量与所述反应腔室数量相对应，在所述真空...
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