下载三维存储器及其制备方法的技术资料

文档序号:37355643

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本申请提供一种三维存储器及制备方法。制备方法包括:在复合衬底上限定的第一区域内形成外围高压电路,并采用第一填充层覆盖第一区域;在复合衬底和第一填充层上形成叠层结构;去除叠层结构位于与第一区域相邻的边界区中的部分,以形成暴露出复合衬底的凹槽,...
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