下载盖带及电子部件包装体的技术资料

文档序号:37351132

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盖带至少具有基材层和热封层,热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A),(A)成分包含10质量%以上且小于50质量%的苯乙烯系烃与大于50质量%且为90质量%以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
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