盖带及电子部件包装体制造技术

盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及盖带及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]伴随着电子设备的小型化，对于所使用的电子部件而言，小型高性能化也在发展。在电子设备的组装工序中，实施了在印刷基板上自动地安装部件的步骤。在这样的表面安装用的电子部件的搬运中，为了能够连续地供给电子部件，利用了在与电子部件的形状相应地连续热形成有凹处(pocket)的载带中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。
[0003]电子部件包装体通过下述方式来制造：在载带的凹处收纳电子部件后，在载带的上表面重叠具有热封层的盖带作为盖材，利用经加热的热封棒将盖带的两端沿长度方向连续地热封(例如，参见专利文献1)。
[0004]使用电子部件包装体时，将盖带从载带剥离，将电子部件自动地取出并在电子电路基板上执行表面安装。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2010
‑
173673号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.盖带，其至少具有基材层和热封层，所述热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，所述(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
‑
1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
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2)，所述(A
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1)成分的含量以所述热封层总量为基准计为35～60质量％，所述(A
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2)成分相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：名波圭祐，中岛刚介，阿津坂高范，德永久次，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：