盖带及电子部件包装体制造技术

盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】盖带及电子部件包装体


[0001]本专利技术涉及盖带及电子部件包装体。

技术介绍

[0002]伴随着电子设备的小型化，对于所使用的电子部件而言，小型高性能化也在发展。在电子设备的组装工序中，实施了在印刷基板上自动地安装部件的步骤。在这样的表面安装用的电子部件的搬运中，为了能够连续地供给电子部件，利用了在与电子部件的形状相应地连续热形成有凹处(pocket)的载带中收纳电子部件而得到的电子部件包装体。
[0003]电子部件包装体通过下述方式来制造：在载带的凹处收纳电子部件后，在载带的上表面重叠具有热封层的盖带作为盖材，利用经加热的热封棒将盖带的两端沿长度方向连续地热封(例如，参见专利文献1)。
[0004]使用电子部件包装体时，将盖带从载带剥离，将电子部件自动地取出并在电子电路基板上执行表面安装。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2010
‑
173673号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]近年来，电子部件的显著的小型化
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薄型化
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轻量化在发展，在电子部件向电子电路基板上的安装工序中，存在如下问题：在将盖带从载带剥离时，若剥离强度的最大值与最小值之差(以下，称为“剥离强度范围”)变得过大，则载带激烈地振动而电子部件飞出，容易发生安装不良。
[0010]因此，本申请的专利技术人着眼于盖带的热封层，研究了用于减小剥离强度范围的热封层的设计。需要说明的是，盖带通常在制造电子部件包装体时以卷绕体的形态供给，因此还需要对耐粘连性加以考虑。
[0011]本专利技术是鉴于上述情况而作出的，其目的在于提供具有充分的耐粘连性并且能减小剥离强度范围的盖带、及使用其的电子部件包装体。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]为了解决上述课题，本专利技术的一个方面提供盖带，其至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
‑
1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
‑
2)，(A
‑
1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(A
‑
2)成分相对于(A
‑
1)成分而言的质量比为0.30～1.0。
[0014]上述的盖带即使在制成卷绕体的情况下也不易发生粘连，能够在热封后被剥离时
减小剥离强度范围。由此，在电子部件包装体的制造中，能够抑制从卷绕体的抽出不良，在电子设备的制造中，将盖带从电子部件包装体剥离时，能够防止电子部件的飞出，实现向电子电路基板上的安装不良的防止。
[0015]从使得容易以更少的热能呈现密封性的方面、及抑制粘连的观点考虑，上述热封层可以还含有乙烯系聚合物(B)。
[0016]除了上述的方面之外，还从膜的成膜性的观点考虑，上述(B)成分可以包含乙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物及乙烯
‑
(甲基)丙烯酸甲酯共聚物中的1种以上。
[0017]本专利技术的另一个方面提供电子部件包装体，其具备：载带，所述载带具有收纳部；电子部件，所述电子部件收纳于载带的收纳部；和上述盖带，所述盖带作为盖材而热封于载带。
[0018]上述的电子部件包装体能成为将盖带剥离时的剥离强度范围小的电子部件包装体。由此，在电子设备的制造中能够实现电子部件的安装不良率的大幅降低。
[0019]专利技术效果
[0020]根据本专利技术，可以提供具有充分的耐粘连性并且能减小剥离强度范围的盖带、及使用其的电子部件包装体。
附图说明
[0021][图1]为示出盖带的实施方式的示意截面图。
[0022][图2]为示出电子部件包装体的一个实施方式的部分切口立体图。
[0023][图3]为对剥离强度范围进行说明的图。
具体实施方式
[0024]以下，对本专利技术的优选实施方式进行详细说明。
[0025][盖带][0026]本实施方式的盖带至少包含基材层和热封层。
[0027]图1为示出盖带的实施方式的示意截面图。图1的(a)所示的盖带50具备基材层1、设置于基材层1的一面侧的热封层2、和设置于基材层1与热封层2之间的中间层3。另外，图1的(b)所示的盖带52在基材层1与热封层2之间设置有2层中间层3a、3b。本实施方式的盖带可以为未设置中间层的双层结构，也可以具有在基材层1的与热封层2相反的一侧还具备例如抗静电层等层的结构。另外，在不损害热封层的热封性的范围内，本实施方式的盖带也可以具有在热封层2的与基材层1相反的一侧还具备抗静电层等层的结构。
[0028](基材层)
[0029]基材层可以为对包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯树脂、聚丙烯等聚烯烃系树脂、尼龙等聚酰胺系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯系树脂及聚碳酸酯树脂中的1种或2种以上的热塑性树脂的树脂组合物进行制膜而得到的膜。对于这些膜而言，从机械强度的观点考虑，优选为双轴拉伸膜，进而从透明性、强韧性的观点考虑，更优选为双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜。
[0030]作为聚苯乙烯系树脂，可举出聚苯乙烯、高抗冲聚苯乙烯(HIPS：耐冲击性聚苯乙烯)、苯乙烯
‑
丁二烯共聚物或其氢化物、苯乙烯
‑
异戊二烯共聚物或其氢化物、苯乙烯与乙
烯的接枝共聚物、苯乙烯
‑
丁烯
‑
丁二烯共聚物、甲基丙烯酸与苯乙烯的共聚物等在分子链中以1/2以上的摩尔比具有苯乙烯单元的聚合物。它们可以单独使用1种或者组合(以混合物的形式)使用2种以上。
[0031]作为聚乙烯系树脂，可举出低密度聚乙烯、直链状低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯
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α烯烃、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物、乙烯
‑
(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯
‑
(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯
‑
(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、乙烯
‑
丙烯橡胶等在分子链中以1/2以上的摩尔比具有乙烯单元的树脂。它们可以单独使用1种或者组合(以混合物的形式)使用2种以上。
[0032]从获得对膜进行制膜时的挤出稳定性的观点考虑，基材层可以添加通常使用的抗氧化剂、润滑剂等各种添加剂。
[0033]基材层可以为单层，也可以具有多层结构。
[0034]从机械强度及热封时的导热性的观点考虑，基材层的厚度可以为5～100μm，可以为10～80μm，也可以为12～30μm。
[0035](中间层)
[0036]中间层可以出于使基材层与热封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.盖带，其至少具有基材层和热封层，所述热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，所述(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
‑
1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A
‑
2)，所述(A
‑
1)成分的含量以所述热封层总量为基准计为35～60质量％，所述(A
‑
2)成分相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：名波圭祐，中岛刚介，阿津坂高范，德永久次，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：