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集成电路半导体器件制造技术
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文档序号:37347897
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本公开涉及一种集成电路半导体器件,包括:下电极,形成在沿第一方向和垂直于第一方向的第二方向延伸的衬底上;以及支撑结构,支撑下电极。支撑结构包括:支撑图案,围绕下电极,沿第一方向和第二方向延伸,并具有下电极穿过的孔;以及凹凸结构,在支撑图案的...
该专利属于三星电子株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电子株式会社授权不得商用。
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