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本公开涉及包括写入晶体管和读取晶体管的半导体装置及其制造方法。一种半导体装置包括：存储单元，其包括彼此电连接的写入晶体管和读取晶体管。写入晶体管包括：设置在衬底之上的写入位线、设置在写入位线上并且在写入位线上在垂直于衬底的表面的方向延伸的写...
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