温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种陶瓷电路基板，其特征在于：通过含有从Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ和Ｔａ中选出的至少一种活性金属的、以Ａｇ为主体的Ａｇ－Ｃｕ类钎料焊料层将陶瓷基板和金属电路板接合在一起而形成，其中上述Ａｇ－Ｃｕ类钎料焊料层与陶瓷基板反应而生成的反应生成层的...
该专利属于株式会社东芝所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社东芝授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。