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将安装有包括热生成电子器件（２１）和其它电子器件（２２）的多个陶瓷电路板（１０）与散热片（４０）焊接在一起，并将该散热片（４０）与母板（６０）相连。由驱动晶体管（２１）生成的热量，可以被散热片（４０）有效地吸收和散发掉，减少了将器件安装到母...
该专利属于株式会社电装所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社电装授权不得商用。

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