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一种半导体芯片标识的制作方法技术
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文档序号:37321042
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本发明公开了一种半导体芯片标识的制作方法,包括如下步骤:在晶圆平面上制作脊型台面波导;生长绝缘层;在绝缘层上制作电流注入窗口及标识编码。本发明提供的方法制作芯片标识不需要增加工艺步骤及专门流程,在制作电流注入窗口的同时采用刻蚀法制作出芯片标...
该专利属于杭州楚芯光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州楚芯光电科技有限公司授权不得商用。
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