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本发明提供了一种多层集成式基片，其特征在于包括以格子样式设置，以使基片的主表面分为多个块体的折断凹槽，还包含设置得跨越折断凹槽的防裂导体薄膜。防裂导体薄膜含有金属成份，它防止多层集成式基片沿折断凹槽不理想地破裂。...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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