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多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体技术
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下载多层基体的制造方法和用该制造方法制出的多层基体的技术资料
文档序号:3731602
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多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
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