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本发明提供了一种一种基于信息融合的集成电路套刻误差测量方法，所述方法对给定的衍射或散射式套刻误差测量标记，分别采用基于模型的套刻误差测量(MBO)、基于经验的套刻误差测量(EBO)、模型/模型混合测量(MBO+MBO)以及模型/经验混合测量...
该专利属于南京航空航天大学苏州研究院所有，仅供学习研究参考，未经过南京航空航天大学苏州研究院授权不得商用。

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