专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
株式会社电装
>
具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板技术
>技术资料下载
下载具有内置无源器件的印刷电路板及其制造方法和所用的基板的技术资料
文档序号:3730882
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100),包括多个树脂膜(23),每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24);位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b);和多个导电图形互连部件(51),它们位于通孔(24...
该专利属于株式会社电装所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社电装授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。