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本申请提供了一种激光调阻方法和装置。本申请在无人工干预的情况下,利用多次切工艺不仅能够对一块待加工基板中的待调电阻进行调阻,而且能够对同一批生产的所有待加工基板中的待调电阻进行流水式的调阻,从而实现流水化作业。解决了单次切工艺对一些特殊的待...该专利属于长春光华微电子设备工程中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长春光华微电子设备工程中心有限公司授权不得商用。
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本申请提供了一种激光调阻方法和装置。本申请在无人工干预的情况下,利用多次切工艺不仅能够对一块待加工基板中的待调电阻进行调阻,而且能够对同一批生产的所有待加工基板中的待调电阻进行流水式的调阻,从而实现流水化作业。解决了单次切工艺对一些特殊的待...