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集成电路（１２０）的电接触（１２２）连接到包括通孔（１１５）的印刷电路板（ＰＣＢ）的结合焊盘。一种制造电子组件的方法，利用了如挥发性有机化合物（ＶＯＣ）的热膨胀物质施加到ＰＣＢ的至少一个操作。一些ＶＯＣ（１１４）进入通孔槽（１１５）内。使用...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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