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一种半导体封装，提供有多层互连结构，将半导体芯片安装在它的上表面上，其中：　　　　多层互连结构的最上面叠置结构包括电容器结构，该电容器结构具有由高介电常数的无机填料和绝缘树脂的混合电解沉积层组成的介质层，并且包括将上部电极和下部电极与所述半...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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