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本公开提出一种半导体结构及半导体结构的处理方法，半导体结构包括衬底、位线结构、多层侧隔离层以及顶隔离层；位线结构设置于衬底；多层侧隔离层由内致外依次设置于位线结构的侧面；顶隔离层覆盖于位线结构和多层侧隔离层的顶面。本公开通过在位线结构和多层...
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