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一种半导体封装包括：　　　　一金属板；和　　　　一布线衬底，该布线衬底包括一绝缘衬底，一形成在绝缘衬底一个表面上的信号布线层，以及一在绝缘衬底另一表面上整体形成的接地面，在接地面侧的布线衬底的表面与金属板相粘合；　　　　其中，该信号布线层由...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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