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用于集成电路封装的分流连接器制造技术
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下载用于集成电路封装的分流连接器的技术资料
文档序号:3729985
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一种装置,包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件,所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上,所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触...
该专利属于英特尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过英特尔公司授权不得商用。
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